壓力追蹤差示掃描量熱儀作爲一(yī)種研究材料在可控程序溫度下(xià)的熱效應的經典熱分(fēn)析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開(kāi)發、工(gōng)藝優化、質檢質控與失效分(fēn)析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用該方法能研究無機材料的相轉變，高分(fēn)子材料熔融與結晶過程，藥物(wù)的多晶型現象，油脂等食品的固/液相比例等等。應用範圍非常廣，特别是材料的研發、性能檢測與質量控制，如高分(fēn)子材料的固化反應溫度和熱效應、物(wù)質相變溫度及其熱效應測定、高聚物(wù)材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物(wù)材料的玻璃化轉變溫度。
下(xià)面再來看看壓力追蹤差示掃描量熱儀的構成部分(fēn)：
1.加熱系統
加熱系統提供測試所需的溫度條件，根據爐溫可分(fēn)爲低溫爐（＜250℃）、普通爐、高溫爐（可達2400℃）；按結構形式可分(fēn)爲微型、小(xiǎo)型，立式和卧式。系統中(zhōng)的加熱元件及爐芯材料根據測試範圍的不同而進行選擇。
2.溫度控制系統
溫度控制系統用于控制測試時的加熱條件，如升溫速率、溫度測試範圍等。它一(yī)般由定值裝置、調節放(fàng)大(dà)器、可控矽調節器（PID-SCR）、脈沖移相器等組成，随着自動化程度的不斷提高，大(dà)多數已改爲微電(diàn)腦控制，提高的控溫精度。
3.信号放(fàng)大(dà)系統
通過直流放(fàng)大(dà)器把差熱電(diàn)偶産生(shēng)的微弱溫差電(diàn)動勢放(fàng)大(dà)、增幅、輸出，使儀器能夠更準确的記錄測試信号。
4.差熱系統
差熱系統是整個裝置的核心部分(fēn)，由樣品室、試樣坩埚、熱電(diàn)偶等組成。其中(zhōng)熱電(diàn)偶是其中(zhōng)的關鍵性元件，即使測溫工(gōng)具，又(yòu)是傳輸信号工(gōng)具，可根據試驗要求具體(tǐ)選擇。
5.氣氛控制系統和壓力控制系統
該系統能夠爲試驗研究提供氣氛條件和壓力條件，增大(dà)了壓力追蹤差示掃描量熱儀的測試範圍。
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